[发明专利]基于磁性薄膜材料的多频段智能手机天线有效

专利信息
申请号: 201711263371.9 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN108134190B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 周浩淼;庞嘉睿;王灿 申请(专利权)人: 中国计量大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/30;H01Q5/307;H01Q1/24
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏;杨燕霞
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种基于磁性薄膜材料的多频段智能手机天线,包括设在系统电路板正面上方的基板,系统电路板的背面设有系统接地层,系统接地层的左后角留出一个长方形缺口,基板位于缺口的上方,基板和系统电路板平行且两者之间有间距,基板上设有位于同一平面的第一金属层、第二金属层和第三金属层,第一、第三金属层包围第二金属层,第二金属层和第三金属层相连,第一、第三金属层分别和系统接地层相连。缺口上覆盖有磁性薄膜层,磁性薄膜层位于系统电路板背面最外层,磁性薄膜层的左、右边缘距缺口的左、右边缘均有间距,磁性薄膜层的前边缘盖在系统接地层上。本发明达到小尺寸、多频段、宽频带、低损耗和高性能的目的,满足智能手机的发展需要。
搜索关键词: 基于 磁性 薄膜 材料 频段 智能手机 天线
【主权项】:
一种基于磁性薄膜材料的多频段智能手机天线,其特征在于包括设在系统电路板正面上方的基板,系统电路板的背面设有一层系统接地层,系统接地层的左后角留出一个长方形的缺口,所述的基板位于缺口的上方,基板和系统电路板平行且两者之间有间距,所述的基板上设有位于同一平面的第一金属层、第二金属层和第三金属层,第一金属层和第三金属层包围第二金属层,第二金属层和第三金属层相连,第一金属层、第三金属层分别和所述的系统接地层相连。
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