[发明专利]流体喷射头有效
| 申请号： | 201711258436.0 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108162599B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·D·小安德森 | 申请（专利权）人： | 船井电机株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种流体喷射头，具有流体供应本体，所述流体供应本体具有带有至少一个流体供应口的鼻口件。基座在所述流体供应口附近从所述鼻口件的外表面向外延伸。在所述基座上形成有半导体芯片安装表面。由多个肋形成的柔性电路结合表面也邻近所述基座的所述周边从所述鼻口件的外表面向外延伸。用于减低对安装在所述基座上的半导体芯片的损伤的损伤减低结构位于所述基座与所述柔性电路结合表面之间。相似地，损伤减低结构位于所述多个肋中的每一对相邻的肋之间。在每一种情形中，损伤减低结构可为将经过流体供应本体行进到芯片安装表面及芯片安装表面上安装的芯片的冲击波隔开、并减低由冲击波造成的损伤的空隙空间。 | ||
| 搜索关键词： | 损伤 流体供应 鼻口 芯片安装表面 流体供应口 流体喷射头 结合表面 柔性电路 冲击波 半导体芯片安装 半导体芯片 空隙空间 延伸 隔开 邻近 芯片 行进 | ||
【主权项】：
1.一种流体喷射头，其特征在于，包括：流体供应本体，具有鼻口件，所述鼻口件中形成有至少一个流体供应口；基座，紧邻所述至少一个流体供应口从所述鼻口件的外表面向外延伸，所述基座具有周边边缘且具有形成于所述周边边缘内的半导体芯片安装表面；柔性电路结合表面，邻近所述基座的所述周边边缘从所述外表面向外延伸；以及损伤减低结构，位于所述周边边缘与所述柔性电路结合表面之间，其中所述柔性电路结合表面包括多个肋以及位于所述多个肋中的每一对相邻的肋之间的所述损伤减低结构，且所述柔性电路结合表面不接触所述基座的所述周边边缘。
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