[发明专利]流体喷射头有效
| 申请号： | 201711258436.0 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108162599B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·D·小安德森 | 申请（专利权）人： | 船井电机株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 损伤 流体供应 鼻口 芯片安装表面 流体供应口 流体喷射头 结合表面 柔性电路 冲击波 半导体芯片安装 半导体芯片 空隙空间 延伸 隔开 邻近 芯片 行进 | ||
1.一种流体喷射头，其特征在于，包括：
流体供应本体，具有鼻口件，所述鼻口件中形成有至少一个流体供应口；
基座，紧邻所述至少一个流体供应口从所述鼻口件的外表面向外延伸，所述基座具有周边边缘且具有形成于所述周边边缘内的半导体芯片安装表面；
柔性电路结合表面，邻近所述基座的所述周边边缘从所述外表面向外延伸；以及
损伤减低结构，位于所述周边边缘与所述柔性电路结合表面之间，
其中所述柔性电路结合表面包括多个肋以及位于所述多个肋中的每一对相邻的肋之间的所述损伤减低结构，且所述柔性电路结合表面不接触所述基座的所述周边边缘。
2.根据权利要求1所述的流体喷射头，其特征在于，所述损伤减低结构是将所述周边边缘与所述柔性电路结合表面隔开的空隙空间。
3.根据权利要求1或2所述的流体喷射头，其特征在于，所述损伤减低结构包括耐腐蚀的能够压缩的构件。
4.根据权利要求1或2所述的流体喷射头，其特征在于，所述基座具有相对的侧表面及相对的端部表面，且其中所述柔性电路结合表面邻近所述基座的所述侧表面及所述端部表面中的每一者设置。
5.根据权利要求1所述的流体喷射头，其特征在于，位于所述多个肋中的每一对相邻的肋之间的所述损伤减低结构是空隙空间。
6.根据权利要求1所述的流体喷射头，其特征在于，所述基座具有相对的侧表面及相对的端部表面，且其中邻近每一侧表面定位有至少三个肋且邻近所述基座的每一个端部表面定位有至少两个肋。
7.根据权利要求1所述的流体喷射头，其特征在于，所述多个肋包括形成所述柔性电路结合表面的实质上为平面的顶表面。
8.根据权利要求1所述的流体喷射头，其特征在于，所述多个肋包括具有第一长度的肋及具有第二长度的肋。
9.根据权利要求1所述的流体喷射头，其特征在于，所述半导体芯片安装表面是狗骨形的。
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