[发明专利]无线组件及其制造方法

摘要

本发明提供一种无线组件及其制造方法。本发明要解决的课题为：削减在电路板上安装天线和电子电路并利用树脂密封而成的无线组件的成本。本发明通过如下方式解决这一课题：准备电路板，在上述电路板的电子部件配置区域和上述天线配置区域，覆盖具有粘性或流动性的树脂材料，在使上述树脂材料固化而形成树脂层之后，与电子部件配置区域和上述天线配置区域对应的上述树脂层被切削或研磨以使其成为实质平坦面，在上述平坦化了的上述树脂层覆盖具有粘性或流动性的屏蔽材料。

主权项

一种无线组件的制造方法，其特征在于，包括：准备电路板的步骤，该电路板具有：设置于电子部件配置区域的电子部件；和作为天线发挥功能的导电图案，该导电图案形成于所述电路板的正面、内层和背面的至少一者，并且设置于与所述电子部件配置区域相邻的天线配置区域；在所述电路板的电子部件配置区域和所述天线配置区域覆盖具有粘性或流动性的树脂材料的步骤；在使所述树脂材料固化而形成树脂层之后，进行切削或研磨以使得与电子部件配置区域和所述天线配置区域对应的所述树脂层成为实质的平坦面的步骤；和在所述平坦化了的所述树脂层覆盖具有粘性或流动性的屏蔽材料的步骤。