[发明专利]一种用于SIP基板保压退料的装置在审
申请号: | 201711234505.4 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107958860A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 陕西再造故乡文化发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于SIP基板保压退料的装置,通过上下推动油缸相下推动伸缩平台,实现对SIP基板的压合封装;通过弹簧插销,实现对套管的限位,当从而实现对伸缩平台的限位;通过左右移动油缸推动移动盒,避免了人为操作的失误,实现了对SIP基板的平稳保压退料,放置跌落损伤,并可叠加放置,减少了放置的场地。该装置结构实用,安全可靠保证了产品的质量,提高了工作效率,使用方便,效果好,适合广泛推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 sip 基板保压退料 装置 | ||
【主权项】:
一种用于SIP基板保压退料的装置,包括机架、伸缩平台、弹簧销轴、移动盒、上下推动油缸和左右移动油缸,所述伸缩平台包括套管、弹簧、限位块和托料盘,所述套管设在所述机架中心位置,所述弹簧设在所述套管内部,所述限位块设在弹簧上方,并通过弹簧在套管内上下移动,所述限位块上固定设有所述托料盘,所述限位块上设有定位孔,所述弹簧销轴设在所述机架的正前方,并穿过机架并延伸到机架内部,所述移动盒为底部设有通孔的容器,所述通孔大于所述限位块和托料盘的尺寸,并套设在所述伸缩平台上,所述上下移动油缸上还设有推板,所述推板设在所述托料盘的正上方,所述左右推动油缸设在所述移动盒的左侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造