[发明专利]一种简易插层剥离获得二硫化钼纳米片的方法有效

专利信息
申请号: 201711233956.6 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107720825B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 田正山;曹可生;白素贞;理记涛 申请(专利权)人: 平顶山学院
主分类号: C01G39/06 分类号: C01G39/06;B82Y40/00
代理公司: 郑州金成知识产权事务所(普通合伙) 41121 代理人: 郭增欣
地址: 467000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种二硫化钼纳米片简易插层剥离方法。一种简易插层剥离获得二硫化钼纳米片的方法,采用颗粒尺寸大小为微米级的高纯二硫化钼为原料,1)以氯化镁和硫化钠为插层剂,将二硫化钼、氯化镁和硫化钠与去离子水按照50~100:1:0.5~1:600的质量比例混合,搅拌,得到一种分散体系;2)将步骤1)制备的分散体系置于高压反应釜中加热至180~200℃,进行插层处理,插层处理持续时间为3~6h;3)将步骤2)得到的分散体系冷却至室温,然后采用超声处理进行剥离,超声剥离持续时间30~60min;4)将步骤3)得到的分散体系离心分离,然后用去离子水洗涤,真空干燥后获得二硫化钼纳米片粉末。
搜索关键词: 一种 简易 剥离 获得 二硫化钼 纳米 方法
【主权项】:
1.一种简易插层剥离获得二硫化钼纳米片的方法,采用颗粒尺寸大小为微米级的高纯二硫化钼为原料,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:1)以氯化镁和硫化钠为插层剂,将二硫化钼、氯化镁和硫化钠与去离子水按照50~100:1:0.5~1:600的质量比例混合,搅拌,得到一种分散体系;2)将步骤1)制备的分散体系置于高压反应釜中加热至180~200℃,进行插层处理,插层处理持续时间为3~6h;3)将步骤2)得到的分散体系冷却至室温,取插层处理后得到的分散体系50mL置于烧杯中,加100~150mL去离子水,再将烧杯置于KQ‑500B型超声波清洗器中超声处理,超声剥离持续时间30~60min,获得较为均匀的单层或者少数层的二硫化钼纳米片分散体系;4)将步骤3)得到的分散体系离心分离,然后用去离子水洗涤,真空干燥后获得二硫化钼纳米片粉末。
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