[发明专利]一种用于非晶磁粉芯绝缘包覆的无铅低熔点玻璃粉及其制备方法在审

申请号：	201711218740.2	申请日：	2017-11-28
公开（公告）号：	CN108002703A	公开（公告）日：	2018-05-08
发明（设计）人：	张光祥;郭之军;蒋飚;田景浪	申请（专利权）人：	贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司
主分类号：	C03C12/00	分类号：	C03C12/00
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	550014 贵***	国省代码：	贵州;52
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摘要：	本发明涉及磁粉芯技术领域，具体是一种用于非晶磁粉芯绝缘包覆的无铅低熔点玻璃粉，由以下重量百分比的原料组成：Sn2P2O760～80％，SnO5～20％，NH4H2PO45～40％，K2CO31～10％，LiCO31～10％，B2O31～8％，ZnO1～8％和添加剂X1～15％。本发明还公开了一种用于非晶磁粉芯绝缘包覆用无铅低熔点玻璃粉的制备方法，包括下列步骤：(1)称取原料，混合均匀；(2)熔炼；(3)粉碎、研磨后进行分级，得到粒度均匀的玻璃粉。本发明具有兼顾了有机、无机物包覆的优点，绝缘层的包覆效果及力学性能优异的特点的无铅低熔点玻璃粉在绝缘包覆工艺中工艺简单，无需添加其他粘接剂和绝缘介质，成本低，能满足非晶磁粉芯绝缘包覆工艺的技术要求。
搜索关键词：	一种用于非晶磁粉芯绝缘无铅低熔点玻璃粉及其制备方法
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【主权项】：

1.一种用于非晶磁粉芯绝缘包覆用无铅低熔点玻璃粉，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：Sn2P2O760～80％，SnO5～20％，NH4H2PO45～40％，K2CO31～10％，LiCO31～10％，B2O31～8％，ZnO1～8％和添加剂X1～15％。

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