[发明专利]一种多摄像头模组

摘要

本发明实施例公开了一种多摄像头模组，包括裸芯片、封装基板、模组基板及塑封层。封装基板的外侧边设有侧边焊盘，并在侧边焊盘上设置有焊接材料；封装基板的外围尺寸大于裸芯片的尺寸，且封装基板的与裸芯片的尺寸差不超过预设阈值；裸芯片设置在封装基板上，裸芯片的功能引脚利用半导体引线工艺连接至侧边焊盘，以构成封装芯片；封装芯片贴装于模组基板表面，并通过封装芯片的侧边焊盘与模组基板的焊接焊盘相连接；塑封层设置在多摄像头模组的非感光区域。本申请避免使用传统COB封装工艺中的邦定金线，产线设备投入更少，制造成本更低；减小了多摄像头模组元器件与感光芯片之间的间距，有利于多摄像头模组朝着小型化趋势发展。

主权项

1.一种多摄像头模组，其特征在于，包括：裸芯片、封装基板、模组基板及塑封层；所述封装基板的外侧边设有侧边焊盘，并在所述侧边焊盘上设置有焊接材料；所述封装基板的外围尺寸大于所述裸芯片的尺寸，且所述封装基板与所述裸芯片的尺寸差不超过预设阈值；所述裸芯片设置在所述封装基板上，所述裸芯片的功能引脚利用半导体引线工艺连接至所述侧边焊盘，以构成封装芯片；所述封装芯片贴装于所述模组基板表面，并通过所述封装芯片的侧边焊盘与所述模组基板的焊接焊盘相连接；所述塑封层设置在多摄像头模组的非感光区域，以用于密封所述多摄像头模组的元器件及搭载镜头。