[发明专利]一种板材结构及其贴合方法和电子设备有效
| 申请号： | 201711216669.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107914453B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡定云;黄鹤;何会楼;许新杰 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板材结构及其贴合方法和电子设备，包括：通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；冷却处理。由上述内容可知，本发明提供的技术方案，通过两次排气泡阶段的处理，有效的将胶膜中的气泡排出，进而提高板材结构的质量，保证电子设备的质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板材 结构 及其 贴合 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种板材结构的贴合方法，其特征在于，包括：通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；冷却处理。
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