[发明专利]一种贴硅抛光片模板的方法在审
| 申请号： | 201711214027.0 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109834604A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴杰 | 申请（专利权）人： | 四川高铭科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 625000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴硅抛光片模板的方法，该方法是先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。采用本发明，压件中的海绵依靠自重，在滚动时均匀压入硅抛光片模板的模板孔内，避免硅抛光片模板皱起而产生气泡，从而提高了生产硅抛光片时的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅抛光片 蜡纸 压件 陶瓷盘 背面 滚动 海绵包裹 圆柱状物 脱开 模板孔 平整度 压入 压住 海绵 并用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种贴硅抛光片模板的方法，其特征在于先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。
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