[发明专利]牙科种植钻头自定位方法在审

专利信息
申请号: 201711210081.8 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107898512A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 王成勇;陈志桦;张月;李炳新;李泉洲 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: A61C3/02 分类号: A61C3/02;A61C8/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 鲁慧波
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种牙科种植钻头自定位方法,所述方法是依次采用至少两个直径式阶梯钻依次钻同一个孔,最终达到孔成型;采用的直径式阶梯钻的钻头直径依次增加;所述直径式阶梯钻包括上钻头、下钻头,所述上钻头设于所述下钻头下方,所述上钻头与所述下钻头一体连接;所述下钻头的直径大于上钻头的直径。本发明主要解决临床牙科种植手术中患者口腔中局限的视野和操作空间下,难保证下一次钻孔时钻头的中心线同上一次钻孔时钻头的中心线完全吻合的现象。解决现有临床手术中钻孔时入钻难、所钻孔的位置精度低、孔壁不垂直且孔口圆度差等问题,本发明提供一种自定位功能的牙科钻头和方法。
搜索关键词: 牙科 种植 钻头 定位 方法
【主权项】:
牙科种植钻头自定位方法,其特征在于,所述方法是依次采用至少两个直径式阶梯钻依次钻同一个孔,最终达到孔成型;采用的直径式阶梯钻的钻头直径依次增加;所述直径式阶梯钻包括上钻头、下钻头,所述上钻头设于所述下钻头下方,所述上钻头与所述下钻头一体连接;所述下钻头的直径大于上钻头的直径;所述上一步直径式阶梯钻的下钻头直径等于下一步采用的直径式阶梯钻的上钻头直径。
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