[发明专利]使用位故障和虚拟检查产生一种晶片检查过程

摘要

本公开涉及使用位故障和虚拟检查产生一种晶片检查过程。本发明提供用于产生晶片检查过程的方法和系统。一种方法包含：在晶片的扫描期间存储检查系统的检测器的输出，无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的缺陷；且将所述晶片上的对应于通过测试所述晶片所检测到的位故障的物理位置分离为所述物理位置的未检测到缺陷的第一部分和所述物理位置的检测到缺陷的第二部分。此外，所述方法包含：将缺陷检测方法应用于对应于所述物理位置的第一部分的所述存储输出以检测所述物理位置的所述第一部分处的缺陷；且基于通过所述缺陷检测方法在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程。

主权项

1.一种经配置以产生晶片检查过程的系统，其包括：检查子系统，其经配置以扫描晶片以检测所述晶片上的缺陷；以及一或多个计算机子系统，其经配置以用于：在所述扫描期间存储所述检查子系统的一或多个检测器的输出，无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的所述缺陷；将所述晶片上对应于通过测试所述晶片所检测到的位故障的物理位置分离为所述物理位置的第一部分和所述物理位置的第二部分，在所述物理位置的所述第一部分处未检测到所述缺陷，在所述物理位置的所述第二部分处检测到所述缺陷；将用于所述物理位置的所述第一部分的信息存储为热点；将一或多个缺陷检测方法应用于对应于所述物理位置的所述第一部分的所存储的输出以检测所述物理位置的所述第一部分处的缺陷，其中所述应用包括将所述一或多个缺陷检测方法重复应用到对应于所述物理位置的所述第一部分的所存储的输出，比较在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷与所述位故障，以及改变所述一或多个缺陷检测方法的一或多个参数直到在所述物理位置的所述第一部分处检测到缺陷；以及基于通过所述一或多个缺陷检测方法在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程。