[发明专利]调速控制器封装装置在审

专利信息
申请号: 201711195595.0 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN109843005A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 何冰;孙鹏;徐建新 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七一一研究所
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种调速控制器封装装置,包括封装壳体、PCB板、散热铝板、底板以及端子,封装壳体为顶面开口的盒状体;所述散热铝板紧固所述封装壳体底面内侧;所述PCB板一侧贴合所述散热铝板并紧固所述封装壳体底面内侧;所述底板紧固所述封装壳体;所述封装壳体的一相对侧面上设置有通孔,所述端子设置于所述通孔上并对接所述PCB板。本发明结构简单,设计构思独特,在保证性能的情况下大大降低成本;本发明通过底板、PCB板、散热铝板以及封装壳体的精密连接实现了调速控制器封装装置的模块化、紧密化设计,本发明通过封装壳体紧固箱体组件,并在箱体组件上设置密封橡胶圈实现调速控制器封装装置的密封性。
搜索关键词: 封装壳体 调速控制器 封装装置 散热铝板 紧固 底板 箱体组件 底面 通孔 密封橡胶圈 顶面开口 端子设置 相对侧面 盒状体 密封性 模块化 贴合 精密 保证
【主权项】:
1.一种调速控制器封装装置,其特征在于,包括封装壳体、PCB板、散热铝板、底板以及端子,其中:所述封装壳体为顶面开口的盒状体;所述散热铝板紧固所述封装壳体底面内侧;所述PCB板一侧贴合所述散热铝板并紧固所述封装壳体底面内侧;所述底板紧固所述封装壳体;所述封装壳体的一相对侧面上设置有通孔,所述端子设置于所述通孔上并对接所述PCB板。
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