[发明专利]一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法在审
申请号: | 201711192536.8 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN108192283A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 刘天明;曹锋 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L83/04 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及LED支架技术领域,具体涉及一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,该方法通过预聚体的制备和混合反应的步骤制得含硅氧键的有机硅改性环氧树脂组合物,从而使得LED支架有更好的耐候性、抗应变性,且使LED支架更易于加工。 | ||
搜索关键词: | 有机硅改性环氧树脂 混合反应 抗应变性 硅氧键 耐候性 预聚体 制备 生产 加工 | ||
【主权项】:
1.一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,其特征是:包括以下步骤:步骤一、预聚体的制备:将环氧树脂在80~200℃下加热搅拌,然后加入硅树脂并混合均匀,再降温至50~150℃,加入环氧固化剂,接着在50~150℃下反应5~12h,制得预聚体;其中,环氧树脂与硅树脂的重量之比为:1:0.01~0.6。步骤二、混合反应:先称取以下重量百分数的原料:预聚体30~60%;促进剂0.1~15%;填料10~50%;增强剂10~40%;助剂0~15%;然后将所述预聚体粉碎,接着加入填料、增强剂和助剂并在30~90℃下混合均匀,得到混合物;在50~120℃下将所述混合物和所述促进剂加热熔融,冷却后,制得有机硅改性环氧树脂组合物。
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