[发明专利]一种环形差分通讯的组网装置在审
| 申请号： | 201711186278.2 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107770025A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 邓灏;竺群;张庆薇;王辉;胡泊 | 申请（专利权）人： | 延锋伟世通电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/42 | 分类号： | H04L12/42 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种环形差分通讯的组网装置，包括MCU模块、两个SPI转差分通讯高速转换芯片、八个BMS菊花链差分通讯模块，八个BMS差分通讯模块串联连接，任意一个所述的差分通讯模块均分别各自连接有电池控制器，MCU模块的第一输入输出端通过第一SPI转差分通讯高速转换芯片与八个BMS菊花链差分通讯模块相连，所述的BMS菊花链差分通讯模块通过第二SPI转差分通讯模块与MCU模块的第二输入输出端相连形成一个环形拓扑。本发明采用菊花链差分通讯，从硬件和软件的开发上具有易实现低成本的特点，环形的通讯方式可靠性较CAN更高。同时，电路设计简单，参数调节方便，稳定性强，便于应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 通讯 组网 装置 | ||
【主权项】：
一种环形差分通讯的组网装置，包括MCU模块、第一SPI转差分通讯高速转换芯片、第二SPI转差分通讯高速转换芯片、八个BMS菊花链差分通讯模块，其特征在于：所述的八个BMS菊花链差分通讯模块串联连接，任意一个所述的差分通讯模块均分别连接有电池控制器，所述的MCU模块的第一输入输出端通过第一SPI转差分通讯高速转换芯片与BMS菊花链差分通讯模块中的第一差分通讯模块相连，所述的BMS菊花链差分通讯模块中的第八差分通讯模块通过第二SPI转差分通讯模块与MCU模块的第二输入输出端相连形成一个环形拓扑。
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