[发明专利]高导热陶瓷铝基覆铜板的制备方法

摘要

本发明公开了高导热陶瓷铝基覆铜板的制备方法，它包括以下步骤（1）、铝板预处理；（2）、铝板陶瓷化处理；（3）、涂覆粘结层；（4）、叠合热压。本发明的有益效果是先对铝板进行预处理，再对铝板进行陶瓷化处理，颠覆了传统制备工艺，采取的复合涂料具有优异的导热性能和绝缘性能，降低绝缘层的厚度，降低生产成本，提高经济效益。

主权项

高导热陶瓷铝基覆铜板的制备方法，其特征是它包括以下步骤：（1）、铝板预处理：在铝板上均匀涂覆一层厚度为2‑4mm的复合涂料并在220‑240℃下烘干，所述复合涂料包括按重量份计：10‑20份中性硅酮胶、4‑6份蓖麻油聚氧乙烯醚和4‑8份石油磺酸钠；（2）、铝板陶瓷化处理：用喷枪将陶瓷瓷釉均匀的喷涂在铝板上，再以350‑370℃加固20‑30 min，形成陶瓷化铝板，所述陶瓷瓷釉包括按重量份计：2‑4份氧化铝、28‑33份二氧化硅、7‑10份二氧化钛、6‑8份氧化硼和3‑5份微晶纤维素，所述瓷釉喷涂厚度为2‑8μm；（3）、涂覆粘结层：在陶瓷化后的铝板表面涂覆粘结层，所述粘结层包括按重量份计10‑20份聚氨基甲酸酯、10‑20份粒径为10‑20nm的氧化锆和6‑10份粒径为15‑30nm的氧化钙；（4）、叠合热压：将涂覆粘结层的陶瓷铝板与铜箔叠加，形成叠合体将叠合体在真空热压机中进行热压，再进行冷压既得成品，所述真空热压机热压温度控制在100‑120℃，热压时间控制在10‑15min。