[发明专利]一种含高空间位阻基团修饰的Pd-NHC配合物及用途有效

专利信息
申请号: 201711179432.3 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN108690086B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 刘桂艳;韩方外;刘成鑫;徐颖 申请(专利权)人: 天津师范大学
主分类号: C07F15/00 分类号: C07F15/00;B01J31/22;C07C1/32;C07C15/14
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 朱红星
地址: 300387 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种含高空间位阻基团修饰的Pd‑NHC配合物(以及的配合物单晶)及用途。本发明所述的Pd‑NHC配合物是以含高空间位阻基团修饰的N‑杂环卡宾为配体,同时还选用三苯甲基咪唑作为辅助配体。本发明所述含高空间位阻基团修饰的Pd‑NHC配合物具有较高的稳定性,它还能作为催化剂很好的催化具有空间位阻的氯代芳烃和芳基硼酸的Suzuki‑Miyaura偶联反应。
搜索关键词: 一种 高空 间位 基团 修饰 pd nhc 配合 用途
【主权项】:
1.含高空间位阻基团修饰的Pd‑NHC配合物具有如下结构式:
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