[发明专利]改善拇外翻足底压力异常分布的智能鞋垫及其使用方法在审
| 申请号： | 201711177616.6 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108030193A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张一帆;高敏;洪成雨 | 申请（专利权）人： | 东华大学;上海大学 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00;A61B5/103 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;吴小丽 |
| 地址： | 200050 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种改善拇外翻足底压力异常分布的智能鞋垫，包括鞋垫主体，鞋垫主体的第一跖骨、第二跖骨、第三跖骨、第四跖骨、第五跖骨的位置分别设有一薄膜压力传感器，五个薄膜压力传感器均通过传感器连接缆线与传感器数据采集系统连接，传感器数据采集系统通过无线传输装置与无线智能终端连接；还包括用于设于鞋垫主体的第一跖骨、第二跖骨、第三跖骨、第四跖骨、第五跖骨处的薄膜压力传感器上方的硅胶粘层。本发明还提供了改善拇外翻足底压力异常分布的智能鞋垫的使用方法。本发明结合薄膜压力传感器、硅胶粘层和无线智能终端，对足底压力分布进行实时监测和改善，结构简单，成本低，舒适性好，调整方便，矫正精度高，适于大范围推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 外翻 足底 压力 异常 分布 智能 鞋垫 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善拇外翻足底压力异常分布的智能鞋垫，其特征在于：包括鞋垫主体(5)，鞋垫主体(5)的第一跖骨、第二跖骨、第三跖骨、第四跖骨、第五跖骨的位置分别设有一薄膜压力传感器(3)，五个薄膜压力传感器(3)均通过传感器连接缆线(4)与传感器数据采集系统(2)连接，传感器数据采集系统(2)通过无线传输装置与无线智能终端(1)连接；还包括用于设于鞋垫主体(5)的第一跖骨、第二跖骨、第三跖骨、第四跖骨、第五跖骨处的薄膜压力传感器(3)上方的硅胶粘层(6)。
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