[发明专利]一种用于耐高温印刷电路的导电银浆在审

专利信息
申请号: 201711175683.4 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107863175A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 胡旭伟;马浩;王默;常鹏飞;朱磊 申请(专利权)人: 青岛纳印新材料科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22
代理公司: 山东重诺律师事务所37228 代理人: 刘衍军
地址: 266000 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种用于耐高温印刷电路的导电银浆,按照质量百分比计,由以下原料组分组成导电银粉55~70份;高分子树脂3~6份;助剂2~5份;氮化铝1~3份;溶剂18~36份。与现有技术相比,本发明的有益效果是1)本发明的导电银浆,利用改性聚氨酯的活性基团,为固化后的聚合物基体提供分子骨架,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道;利用氮化铝的超强耐高温和高导热两大特性,大幅度提高银浆的耐高温效果。2)本发明的导电银浆,具有导电性好、耐高温、柔韧性好、性能稳定等优点,是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。
搜索关键词: 一种 用于 耐高温 印刷电路 导电
【主权项】:
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆,其特征在于:按照质量百分比计,由以下原料组分组成:导电银粉:55~70份;高分子树脂:3~6份;助剂:2~5份;氮化铝:1~3份;溶剂:18~36份。
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