[发明专利]一种用于耐高温印刷电路的导电银浆在审
申请号: | 201711175683.4 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107863175A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 胡旭伟;马浩;王默;常鹏飞;朱磊 | 申请(专利权)人: | 青岛纳印新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 山东重诺律师事务所37228 | 代理人: | 刘衍军 |
地址: | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种用于耐高温印刷电路的导电银浆,按照质量百分比计,由以下原料组分组成导电银粉55~70份;高分子树脂3~6份;助剂2~5份;氮化铝1~3份;溶剂18~36份。与现有技术相比,本发明的有益效果是1)本发明的导电银浆,利用改性聚氨酯的活性基团,为固化后的聚合物基体提供分子骨架,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道;利用氮化铝的超强耐高温和高导热两大特性,大幅度提高银浆的耐高温效果。2)本发明的导电银浆,具有导电性好、耐高温、柔韧性好、性能稳定等优点,是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 耐高温 印刷电路 导电 | ||
【主权项】:
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆,其特征在于:按照质量百分比计,由以下原料组分组成:导电银粉:55~70份;高分子树脂:3~6份;助剂:2~5份;氮化铝:1~3份;溶剂:18~36份。
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