[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 201711162704.9 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN108085658A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 永田朋幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能抑制在基板面内和面间供给气体浓度分布的偏差的基板处理装置。具有:处理容器,其设为能收纳并处理多个基板;多个气体喷嘴,其设于处理容器内沿处理容器周向排列沿长度方向延伸,向处理容器内供给气体;及排气部,其设于处理容器内的与多个气体喷嘴相对位置,对处理容器内气体排气,气体喷嘴含:喷嘴基部,其沿处理容器周向排列;及气体供给部,其与喷嘴基部连接,向处理容器内供给气体,多个气体喷嘴含:第1气体喷嘴,其含位于处理容器内最下方的第1气体供给部;及第2气体喷嘴,其含位于比第1气体供给部靠上方位置的第2气体供给部,以第1气体供给部和第2气体供给部沿处理容器长度方向置于一直线上的方式形成第2气体喷嘴。 | ||
搜索关键词: | 处理容器 气体喷嘴 气体供给部 供给气体 基板处理装置 喷嘴基部 周向排列 长度方向延伸 收纳 多个基板 浓度分布 气体排气 上方位置 基板面 排气部 和面 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其具有:处理容器,其设置为能够收纳多个基板,并对该多个基板进行处理;多个气体喷嘴,其设置于所述处理容器内,该多个气体喷嘴沿着所述处理容器的周向排列并沿着所述处理容器的长度方向延伸,并向所述处理容器内供给气体;以及排气部,其设置于所述处理容器内的与所述多个气体喷嘴相对的位置,该排气部对所述处理容器内的气体进行排气,所述多个气体喷嘴具有:喷嘴基部,其沿着所述处理容器的周向排列;以及气体供给部,其与所述喷嘴基部连接,并向所述处理容器内供给气体,所述多个气体喷嘴具有:第1气体喷嘴,其具有位于所述处理容器内的最下方的第1气体供给部;以及第2气体喷嘴,其具有位于比所述第1气体供给部靠上方的位置的第2气体供给部,以所述第1气体供给部和所述第2气体供给部沿着所述处理容器的长度方向配置于一直线上的方式形成所述第2气体喷嘴。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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