[发明专利]电芯二次封装系统及其操作方法在审
| 申请号： | 201711159213.9 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818074A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电芯二次封装系统，包括传送装置，所述传送装置依次连接预处理装置、称重装置、二次封装装置、裁切装置、折烫装置、下料装置，所述预处理装置一侧设置有上料装置。与现有技术相比，本发明对经过一次封装产品进行二次封装，二次封装结束后进行切边处理，同时对电芯进行导通检测；整套设备自动化程度较高，节省工时，减少人工输出，且封装效果更佳。能有效避免因为封装口处的铝塑膜夹层中存在气泡或褶皱而导致电芯封装不良的情况，提前排查点电解液泄漏的NG品。 | ||
| 搜索关键词： | 二次封装 电芯 预处理装置 传送装置 褶皱 电解液泄漏 裁切装置 称重装置 导通检测 电芯封装 切边处理 上料装置 下料装置 一次封装 依次连接 整套设备 封装口 铝塑膜 夹层 排查 封装 自动化 输出 | ||
【主权项】：
1.电芯二次封装系统，其特征在于：包括传送装置，所述传送装置依次连接预处理装置、称重装置、二次封装装置、裁切装置、折烫装置、下料装置，所述预处理装置一侧设置有上料装置。
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