[发明专利]基于电芯一次封装系统的整体封压装置在审
| 申请号： | 201711157250.6 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818034A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M10/058;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 基于电芯一次封装系统的整体封压装置，包括顶封压机构和侧封压机构，所述顶封压机构包括机架，所述机架包括上平台和下平台，所述上平台设置有上驱动组件，所述上驱动组件底端连接有上封头，所述下平台设置有下驱动组件，所述下驱动组件顶端连接有下封头，所述上封头与下封头纵向对齐，所述上封头横截面呈阶梯状，所述侧封压机构包括第二机架，所述第二机架包括第二上平台和第二下平台，所述第二上平台设置有第二上驱动组件，所述第二上驱动组件底端连接有第二上封头，所述第二下平台设置有第二下驱动组件，所述第二下驱动组件顶端连接有第二下封头，所述第二上封头与第二下封头纵向对齐。顶封机构与侧封机构协同，一次完成封压。 | ||
| 搜索关键词： | 上封头 下驱动组件 驱动组件 上平台 下封头 下平台 顶封 顶端连接 封压装置 一次封装 纵向对齐 侧封 底端 电芯 侧封机构 一次完成 阶梯状 封压 协同 | ||
【主权项】：
1.基于电芯一次封装系统的整体封压装置，其特征在于：包括顶封压机构和侧封压机构，所述顶封压机构包括机架，所述机架包括上平台和下平台，所述上平台设置有上驱动组件，所述上驱动组件底端连接有上封头，所述下平台设置有下驱动组件，所述下驱动组件顶端连接有下封头，所述上封头与下封头纵向对齐，所述上封头横截面呈阶梯状，所述侧封压机构包括第二机架，所述第二机架包括第二上平台和第二下平台，所述第二上平台设置有第二上驱动组件，所述第二上驱动组件底端连接有第二上封头，所述第二下平台设置有第二下驱动组件，所述第二下驱动组件顶端连接有第二下封头，所述第二上封头与第二下封头纵向对齐。
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