[发明专利]基于电芯一次封装系统的整体封压装置

权利要求书

1.基于电芯一次封装系统的整体封压装置，其特征在于：包括顶封压机构和侧封压机构，所述顶封压机构包括机架，所述机架包括上平台和下平台，所述上平台设置有上驱动组件，所述上驱动组件底端连接有上封头，所述下平台设置有下驱动组件，所述下驱动组件顶端连接有下封头，所述上封头与下封头纵向对齐，所述上封头横截面呈阶梯状，所述侧封压机构包括第二机架，所述第二机架包括第二上平台和第二下平台，所述第二上平台设置有第二上驱动组件，所述第二上驱动组件底端连接有第二上封头，所述第二下平台设置有第二下驱动组件，所述第二下驱动组件顶端连接有第二下封头，所述第二上封头与第二下封头纵向对齐。

2.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的整体封压装置，其特征在于：所述上平台设置有两个或多个上驱动组件，所述两个或多个上驱动组件底部均设置有上封头，所述下平台设置有对应上驱动组件数量及位置的下驱动组件，且其顶端均设置有下封头，所述上封头与下封头一一纵向对齐。

3.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的整体封压装置，其特征在于：所述上驱动组件和下驱动组件采用气缸结构。

4.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的整体封压装置，其特征在于：所述上封头与下封头均连接有加热丝。

5.根据权利要求3或4所述基于电芯一次封装系统的整体封压装置，其特征在于：所述上平台一侧设置有控制柜，所述控制柜包括有温控器、气压表和气压调节阀，所述温控器与加热丝连接，所述气压表与气缸连接，所述气压调节阀与气缸连接。

6.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的整体封压装置，其特征在于：所述下平台侧方设置有手摇式升降调节机构。