[发明专利]多工位电芯二次封装装置在审
| 申请号： | 201711157249.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818033A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M10/058;H01M10/52;H01M2/36 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及多工位电芯二次封装装置，包括旋转平台，所述旋转平台包括中心机架，所述中心机架底部转动连接有安装盘，所述安装盘底部设置有分度器，所述分度器连接有旋转驱动机构，所述安装盘表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置。由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时，因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率，采用转盘承载二次封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 二次封装 安装盘 电芯 旋转平台 中心机架 安装位 多工位 分度器 封压 旋转驱动机构 表面设置 工作效率 转动连接 抽真空 转盘 承载 | ||
【主权项】：
1.多工位电芯二次封装装置，其特征在于：包括旋转平台，所述旋转平台包括中心机架，所述中心机架底部转动连接有安装盘，所述安装盘底部设置有分度器，所述分度器连接有旋转驱动机构，所述安装盘表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置。
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