[发明专利]基于电芯二次封装系统的称重装置在审
| 申请号： | 201711157247.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818069A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;G01G19/62 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于电芯二次封装系统的称重装置，包括机架，所述机架顶端设置有称重平台，所述称重平台上设置有称重仪器，所述称重平台两侧对称设置有安装架，所述安装架上设置有升降组件，所述升降组件一端固定连接于安装架，其另一端连接有称重治具。在车间大型设备运转的环境下，电场干扰严重，采用电子秤易受电场干扰产生误差，采用机械传递的方式测量重量能够最大限度的保证精准度。同时敞开式称重平台的设计及升降组件结构对称重装置的调整功能能够适配于大型封装系统的生产线，使生产线上的机械手任意取放。 | ||
| 搜索关键词： | 称重平台 升降组件 安装架 称重装置 电场干扰 二次封装 电芯 机械手 称重仪器 大型设备 调整功能 对称设置 封装系统 机架顶端 机械传递 结构对称 一端连接 敞开式 电子秤 精准度 称重 取放 适配 治具 测量 车间 运转 保证 | ||
【主权项】：
1.基于电芯二次封装系统的称重装置，其特征在于：包括机架，所述机架顶端设置有称重平台，所述称重平台上设置有称重仪器，所述称重平台两侧对称设置有安装架，所述安装架上设置有升降组件，所述升降组件一端固定连接于安装架，其另一端连接有称重治具。
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