[发明专利]一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法在审
| 申请号： | 201711147159.6 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109797412A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 杨振;米绪军;黄国杰;解浩峰;彭丽军;冯雪;高宝东 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/44;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法，属于金属复合材料领域。在与铝材接触的铜材界面上镀一层金属银，或者在与铜材接触的铝材界面上镀一层金属银，然后将铜材与铝材加工复合，经加工热处理后，制备成铜铝复合材料。本发明采用了在铜铝界面镀银的方法，可以有效地阻碍铜铝界面生成脆性且导电性差的金属间化合物，提高了铜铝复合材料的界面结合和导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜铝复合材料 镀银 铜材 铜铝界面 金属银 铝材 金属复合材料 金属间化合物 导电性 脆性 热处理 导电性能 界面结合 铝材加工 有效地 制备 复合 阻碍 加工 | ||
【主权项】：
1.一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法，其特征在于：在与铝材接触的铜材界面上镀一层金属银，或者在与铜材接触的铝材界面上镀一层金属银，然后将铜材与铝材加工复合，经加工热处理后，制备成铜铝复合材料。
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