[发明专利]一种稀布同心圆环阵的降维优化算法有效

专利信息
申请号: 201711134028.4 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN107896129B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 国强;陈春伶;蒋毅;滕龙 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: H04B17/10 分类号: H04B17/10;H04B17/15;H04B17/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种稀布同心圆环阵的降维优化算法,本发明提供了一种稀布同心圆环阵的降维优化算法,主要针对传统算法不能直接优化稀布同心圆环阵或计算量大等问题,提出了新的优化方法;包括:(1)初始化阵列参数,建立稀布同心圆环阵和同心圆环阵满阵的参考模型;(2)计算参考圆孔径连续的加权面密度,对优化问题进行降维处理,得到稀布同心圆环阵每环上的阵元数目与环半径的关系;(3)利用余量编码技术,对环半径进行优化;(4)计算代价函数;(5)判断是否达到最大循环次数,若是,则算法结束,若否,重复步骤二至步骤四。本发明的算法能够有效减少优化布阵问题的计算量,降低峰值旁瓣电平,具有很好的鲁棒性,对实际天线系统的实现有重要意义。
搜索关键词: 一种 同心 圆环 优化 算法
【主权项】:
一种稀布同心圆环阵的降维优化算法,其特征在于:步骤如下:步骤一:初始化阵列参数,建立稀布同心圆环阵和同心圆环阵满阵的参考模型;步骤二:根据得到参考模型计算参考圆孔径连续的加权面密度,对优化问题进行降维处理,得到稀布同心圆环阵每环上的阵元数目与环半径的关系;步骤三:利用余量编码技术,对稀布同心圆环阵的环半径进行优化;步骤四:计算代价函数;步骤五:判断是否达到最大循环次数,若是,则算法结束,若否,重复步骤二至步骤四。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学,未经哈尔滨工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711134028.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top