[发明专利]一种磨粒浮动式自适应电化学机械抛光加工方法及装置

摘要

本发明公开了一种磨粒浮动式自适应电化学机械抛光加工方法及装置，属于电化学机械抛光领域。本发明的抛光方法为：a、构建浮动式磨粒抛光系统：该抛光系统包括磨粒、支撑组件和电解液供给系统，支撑组件设有用于放置磨粒的容纳腔，磨粒可活动地安装在该容纳腔内，容纳腔设有下入口和上出口，以控制电解的流入与流出，将工件设于容纳腔上出口的上方，使电解液供给系统从容纳腔下入口处给工件供给电解液；b、进行抛光加工，并可根据实际加工需求通过调整电解液压力实现。本发明通过控制电解液压力的方式，既控制了电解蚀除效率，又控制了机械磨削力，实现了磨削力自适应电解蚀除效率的目的，控制方便且准确，抛光精度和效率高。

主权项

1.一种磨粒浮动式自适应电化学机械抛光加工方法，其特征在于：包括以下步骤：a、构建浮动式磨粒抛光系统：该抛光系统包括磨粒、用于支撑磨粒的支撑组件和电解液供给系统，所述的支撑组件设有用于放置磨粒的容纳腔，所述的磨粒可活动地安装在该容纳腔内，所述的容纳腔设有分别供电解液流入与流出的下入口和上出口，所述的下入口和上出口均能够与磨粒配合，以控制电解液的流入与流出，将工件设于容纳腔上出口的上方，使电解液供给系统从容纳腔下入口处给工件供给电解液，电解液经容纳腔的上出口流出与工件接触；b、进行抛光加工，该抛光加工过程中磨粒与工件具有三个加工状态，可根据实际加工需求通过调整电解液压力方式进行设定；状态一、工件与磨粒间距离过大，磨粒与工件不接触，不进行机械磨削，同时，磨粒在电解液压力的作用下堵住支撑组件上电解液的上出口，电解液无法流出与工件接触，工件处于不加工状态；状态二、工件与磨粒间的距离适中，磨粒位于支撑组件的下入口和上出口之间，磨粒对工件进行磨削加工，同时，电解液从上出口流出与工件接触，对工件表面进行溶解蚀除，机械磨削和电解溶解蚀除速率处于平衡状态；在此状态下，根据加工需求通过电解液供给系统调节电解液的压力，电解液驱动磨粒朝向靠近工件一侧或远离工件一侧运动，最终调节工件与磨粒之间的接触压力；状态三、工件与磨粒间距离过小，工件与磨粒接触压力过大，磨粒堵住支撑组件上电解液的下入口，电解液无法与工件接触，工件仅进行机械磨削。