[发明专利]一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201711104079.2 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107652944A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王守立;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C08J3/24 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)37230 | 代理人： | 刘帅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法包括A组份与B组份，按重量份计包括以下原料A组份有基料100～150份、单侧乙烯基硅油10～50份、1～5硅烷偶联剂150～200份导热粉、0.1～5份着色剂、防中毒催化剂0.0001～0.1份；B组份包括基料100～150份，单侧乙烯基硅油10～50份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂1～5份、150～300份导热粉；A组份与B组份的重量比为11。本发明提供的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅电子灌封胶具有无腐蚀、无回粘、低硬度、低迁移、低热失重、粘接性好、固化快、表干快的特点，满足光电转换器等电子器件的灌封要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份低 硬度 弹性 迁移 导热 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶包括A组份和B组份，其特征在于：A组份由基料100～150份、单侧乙烯基硅油10～50份、1～5硅烷偶联剂、导热粉150～200份、0.1～5份着色剂、防中毒催化剂0.0001～0.1份；B组份包括基料100～150份，单侧乙烯基硅油10～50份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂1～5份、导热粉150～300份。
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