[发明专利]一种用于介质基片片内均匀减薄的方法有效
| 申请号： | 201711101430.2 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107877270B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 董航荣;曹乾涛;赵海轮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 陈永宁 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明提供一种用于介质基片片内均匀减薄的方法，步骤101：预先在基片待减薄面上粘贴感光胶膜；步骤102：用粘接剂石蜡将含有基片的临时键合体粘贴到载体上，采用重力方式进行加压粘片；步骤103：将基片周边的溢蜡、杂质等处理干净，然后将感光胶膜和基片脱离；步骤104：通过减薄处理装置对粘接后的基片进行减薄处理；步骤105：物理或化学方法进行基片抛光；步骤106：基片同载体分离及后续处理。采用上述方案，适用性强，适用于99.6％的Al |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 介质 片片 均匀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于介质基片片内均匀减薄的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤101：预先在基片待减薄面上粘贴感光胶膜；步骤102：用粘接剂石蜡将含有基片的临时键合体粘贴到载体上，采用重力方式进行加压粘片；步骤103：将基片周边的溢蜡、杂质等处理干净，然后将感光胶膜和基片脱离；步骤104：通过减薄处理装置对粘接后的基片进行减薄处理；步骤105：物理或化学方法进行基片抛光；步骤106：基片同载体分离及后续处理。
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