[发明专利]凸缘机构有效
申请号: | 201711090646.3 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN108074859B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 新田秀次;胁田信彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供凸缘机构,抑制切削屑的吸引以及所谓的咬接现象的产生。该凸缘机构用于将切削刀具安装于作为旋转轴的主轴,该切削刀具具有:在中央具有安装孔的圆盘状的基台;和设置在基台的外周缘的切削刃,该凸缘机构具有:轮毂部,其呈沿前后方向延伸的圆柱状的形状,在其前方侧的外周面上具有供O形环安装的O形环安装槽;凸缘部,其从轮毂部的后方侧朝径向外侧突出,具有朝向前方侧的支承面,该支承面对切削刀具的基台进行支承;以及主轴安装孔,其设置在该凸缘部的内侧,供主轴的前端部插入,将在O形环安装槽中安装了外径比基台的安装孔的直径大的O形环的轮毂部插入至基台的安装孔,并使O形环与基台的内周面接触,从而对该切削刀具进行支承。 | ||
搜索关键词: | 凸缘 机构 | ||
【主权项】:
1.一种凸缘机构,其用于将切削刀具安装于作为旋转轴的主轴上,所述切削刀具具有:在中央具有安装孔的圆盘状的基台;以及设置在该基台的外周缘的切削刃,该凸缘机构的特征在于,其具有:轮毂部,其呈沿前后方向延伸的圆柱状的形状,在其前方侧的外周面上具有供O形环安装的O形环安装槽;凸缘部,其从该轮毂部的后方侧朝径向外侧突出,该凸缘部具有朝向前方侧的支承面,该支承面对该切削刀具的该基台进行支承;以及主轴安装孔,其设置在该凸缘部的内侧,供主轴的前端部插入,将在该O形环安装槽中安装了外径比该基台的安装孔的直径大的O形环的该轮毂部插入至该基台的该安装孔,并使该O形环与基台的内周面接触,从而对该切削刀具进行支承。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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