[发明专利]感应模组和制备方法在审
| 申请号： | 201711084502.7 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109753175A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 谢邦星;许建勇 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044;H05K9/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种感应模组和制备方法，其中，感应模组包括：基板；多个电极，阵列布设于基板上，每个电极连接有bonding引线，其中，至少两条bonding引线延伸至基板区域外，并且至少两条bonding引线在基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。通过本发明的技术方案，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 感应模组 制备 基板区域 基板 产品功能 电极连接 感应通道 感应组件 静电保护 静电击伤 静电循环 引线延伸 阵列布设 灵敏度 电极 连接桥 良率 制程 连通 | ||
【主权项】：
1.一种感应模组，其特征在于，包括：基板；多个电极，阵列布设于所述基板上，每个所述电极连接有bonding引线，其中，至少两条所述bonding引线延伸至所述基板区域外，并且在所述基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。
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