[发明专利]电子元器件接地装置及接地方法有效
| 申请号： | 201711072324.6 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107834234B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄显杰;冯亮;肖相余;罗俊;张鳌林 | 申请（专利权）人： | 成都芯通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R12/71;H01R13/648;H01R43/00 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张伟;杨正辉 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电气设备技术领域，具体涉及一种电子元器件接地装置及接地方法，本发明的电子元器件接地装置包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触，该接地装置在PCB板上开设安装槽口，使电子元器件通过接地簧片与PCB板紧密接触，解决了现有技术中电子元器件安装在电路板上存在的接地不良的问题，使电子元器件便于安装在PCB板上，实现良好的接地效果，保证电子元器件的运行、使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 接地装置 接地 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件接地装置，其特征在于，包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触，所述安装槽口为矩形槽，所述电子元器件的两侧中部位置设置有接地管脚，所述接地管脚插入PCB板管脚线孔内，所述电子元器件的两侧端部部位与接地簧片接触。
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