[发明专利]一种喷墨打印用微细喷孔电化学加工方法在审
申请号: | 201711066087.2 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107717149A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 李勇;赵翔;刘国栋 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B23H9/14 | 分类号: | B23H9/14;B23H3/00;C25D7/00;C25F3/14 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 张文宝 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种喷墨打印用微细喷孔电化学加工方法,其包含以下工序电解打孔工序,装夹工序,电镀缩孔工序,所述微细喷孔内壁与喷孔表面具有不同的亲疏水特性。面对喷孔的微细化发展趋势,现有的加工工艺难以在实现更小尺度喷孔加工的同时保证其表面质量。为了解决上述问题,特别针对于孔径数十乃至十数微米,需要不同亲疏水特性的微细喷孔,本发明提出了电解打孔与电镀缩孔组合电化学加工的方法。该方法利用电镀缩孔的方式来获得微细喇叭形喷孔,降低了微小尺寸电极制造难度,节约了制造成本;通过电解加工的方式能更加容易实现喇叭形喷孔的加工,同时能够保证喷孔的形状精度;工艺过程精确可控,适于成批大量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷墨 打印 微细 电化学 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种喷墨打印用微细喷孔电化学加工方法,其特征在于,包含以下工序:电解打孔工序,装夹工序,电镀缩孔工序;所述喷孔内壁与喷孔表面具有不同的亲疏水特性。
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