[发明专利]消除无匙孔搅拌摩擦点焊环凹槽的方法

摘要

本发明提供一种消除无匙孔搅拌摩擦点焊环凹槽的方法，该方法通过焊接前零点设置，搅拌针伸出基准面的长度为待焊母材厚度10％，搅拌套伸出基准面的长度为搅拌针伸出长度的80％，此时，搅拌针和搅拌套所处位置设定为零点，即数控系统确定零点；在搅拌工具下行之前搅拌针和搅拌套同时回抽。在搅拌针与搅拌套焊接完成并回到原点后搅拌针继续下行搅拌针继续下行量为母材厚度的20％时，并保持在该位置旋转1～2s，使熔融状态铝金属充分回填至焊点周围，搅拌针与搅拌套回到原点再旋转1～5s，使熔融态铝金属充分填补焊点外围，达到消除焊接缺陷环凹槽的目的。本方法用于1mm、2mm、3mm、4mm、5mm铝板焊接，消除焊接环凹槽缺陷。

主权项

一种消除无匙孔搅拌摩擦点焊环凹槽的方法，其特征在于：包括以下步骤：1)焊接前期准备：在焊接设备上安装搅拌工具，其中搅拌工具从内至外分别为搅拌针(3)、搅拌套(2)和压紧套(1)；2)零点设置：焊接前，以压紧套(1)的底面为基准面，调节设备使搅拌针(3)向下伸出基准面，搅拌针(3)伸出基准面的长度为待焊母材厚度10％，且不超过0.2mm；同时，调节设备使搅拌套(2)向下伸出基准面，搅拌套(2)伸出基准面的长度为搅拌针伸出长度的80％；此时，搅拌针(3)和搅拌套(2)所处位置设定为零点，即数控系统确定零点；3)搅拌套(2)和搅拌针(3)回抽：开始焊接前通过上述搅拌针(3)和搅拌套(2)的零点设置，搅拌套(2)和搅拌针(3)开始同时旋转向上回抽，4)焊接：a.搅拌工具整体下压，压紧母材；b.当铝合金材料达到足够的塑性状态时，搅拌套(2)旋转向下运行、搅拌针(3)旋转向上运行；形成内腔，内腔中填满熔融态母材；c.当搅拌套(2)运行至预先设定位置A点即零点下方1.1～5.6mm时，搅拌针(3)和搅拌套(2)反向进行相对运动；熔融态铝合金材料开始回填焊点；d.搅拌针(3)和搅拌套(2)同时回到零点后，搅拌针(3)继续旋转下行，搅拌套(2)旋转上行，当搅拌针(3)运行至预先设定位置B点，即搅拌针(3)继续下行量为母材厚度的20％时，搅拌针(3)和搅拌套(2)保持旋转1～2s；e.然后搅拌针(3)与搅拌套(2)反向进行相对运动，即搅拌针(3)上行，搅拌套(2)下行，当搅拌针(3)和搅拌套(2)回到零点并继续保持高速旋转1～5s，使熔融铝合金材料充分回流至焊点外围，搅拌装置脱离母材，焊接完成后焊点的环凹槽缺陷消除。