[发明专利]一种双路高频导电滑环在审

专利信息
申请号: 201711046821.9 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107658665A 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 李和平;张体强 申请(专利权)人: 深圳市森瑞普电子有限公司
主分类号: H01R39/08 分类号: H01R39/08
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 代理人: 谭雪婷,彭西洋
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种双路高频导电滑环,其包括一转子、及与所述转子相配合的一定子;其中,所述转子包括转子轴、导电环、导电固定环、导电轴、射频线及若干绝缘套;所述定子包括定子壳体、第一固定PCB、第二固定PCB、第一接触片、第二接触片、电阻、导电片、第一轴承、第二轴承、F接头。将定子与转子进行装配,使定子的第一接触片与转子的导电轴干涉0.8mm实现信号传输,定子的第二接触片与转子的导电环干涉0.5mm实现信号传输。本发明解决了现有技术中的没有使用导电滑环的而存在角度变化缠绕连接导线,需经常更换,维护及维修成本高,以及使用单路导电滑环的无法使其实现双工工作模式,对实际使用存在一定局限性的问题。
搜索关键词: 一种 高频 导电 滑环
【主权项】:
一种双路高频导电滑环,其特征在于:包括一转子、及与所述转子相配合的一定子;所述转子包括转子轴、导电环、导电固定环、导电轴、射频线、及若干绝缘套;所述转子轴轴向上依次套设有所述导电环、导电固定环,且相邻间通过所述绝缘套间隔开;所述转子轴为中空腔体,所述射频线穿过转子轴心,其线芯与所述导电轴焊锡连接,且所述导电轴被绝缘套所包裹;所述定子包括定子壳体、第一固定PCB、第二固定PCB、第一接触片、第二接触片、电阻、导电片、第一轴承、第二轴承;所述第一接触片与所述第一固定PCB焊锡相接,所述电阻、第二接触片均焊锡固定于所述第二固定PCB上,并均压合固定于定子壳体内;所述第一接触片与所述转子的导电轴接触;所述导电片设置于定子壳体内圆孔,与所述第一轴承接触;所述第一轴承与所述转子的导电固定环相接触;所述第二轴承套设在所述转子的转子轴上。
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