[发明专利]一种硅麦克风及移动终端

摘要

本发明提供一种硅麦克风及移动终端，该硅麦克风包括电路板、微机电系统MEMS芯片、检测控制模块以及壳体，其中：所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；所述MEMS芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；所述电路板对应所述MEMS芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；所述检测控制模块用于检测气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。这样当检测到高强度的气压冲击时，通过控制封堵结构封闭拾音孔，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片的硅振膜不受外界强气流冲击，避免硅麦克风因硅振膜破裂而失效。

主权项

1.一种硅麦克风，其特征在于，包括电路板、微机电系统芯片、检测控制模块以及壳体，其中：所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；所述微机电系统芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；所述电路板对应所述微机电系统芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；所述电路板设有容置腔，所述封堵结构位于所述容置腔内，且所述容置腔与所述拾音孔连通；所述封堵结构包括挡块和第一组形状记忆合金，所述挡块位于所述拾音孔与所述第一组形状记忆合金之间，其中：所述第一组形状记忆合金包括第一形状记忆合金和第二形状记忆合金，所述第一形状记忆合金的一端和所述第二形状记忆合金的一端分别固定连接所述挡块，且导电连通；所述容置腔的内侧壁设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与所述第一形状记忆合金远离所述挡块的一端固定连接，且所述第一形状记忆合金通过所述第一固定部与所述检测控制模块电连接；所述第二固定部与所述第二形状记忆合金远离所述挡块的一端固定连接，且所述第二形状记忆合金通过所述第二固定部与所述电路板的接地端电连接；所述检测控制模块用于检测容置空间内的气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，所述检测控制模块控制所述第一形状记忆合金和所述第二形状记忆合金导电，并控制所述挡块封闭所述拾音孔。