[发明专利]一种电镀添加剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201711026518.2 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107794553B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 向静;王翀;陈苑明;何为;王守绪;周国云;洪延;艾克华;李清华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀添加剂的制备方法，属于电镀技术领域。本发明通过在硫酸溶液中加入巯基丙烷磺酸钠形成混合溶液，然后再加入亚铜离子源，使得亚铜离子与巯基丙烷磺酸钠形成络合体系，从而得到一种新型电镀添加剂。本发明提供的电镀添加剂在电镀中主要起加速作用，协同使得沉积的铜层平滑光亮，本发明电镀添加剂在电镀液中不存在分解过程即可实现加速和光亮作用，相比SPS和MPS而言，在电镀体系中具有较高的稳定性，因而保证了加速作用和光亮作用的稳定发挥。本发明适用于挠性印制电路板、刚性印制电路板、刚挠结合板以及芯片互连的电镀铜工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀添加剂 光亮作用 加速作用 巯基丙烷 电镀 磺酸钠 制备 刚性印制电路板 挠性印制电路板 电镀技术领域 电镀铜工序 刚挠结合板 亚铜离子源 混合溶液 硫酸溶液 络合体系 平滑光亮 亚铜离子 电镀液 互连 铜层 沉积 芯片 协同 分解 保证 | ||
【主权项】：
1.亚铜离子与巯基丙磺酸形成的络合体系作为电镀添加剂的应用，其特征在于：所述亚铜离子与巯基丙磺酸形成的络合体系是通过在经过除氧处理的硫酸溶液中加入巯基丙烷磺酸形成混合溶液，所述硫酸溶液的浓度为1g/L～50g/L，混合溶液中巯基丙烷磺酸的浓度为10g/L～200g/L；然后再加入亚铜离子源反应，亚铜离子与巯基丙烷磺酸的摩尔比为1∶1～5；最终经超声处理产生粉末状产物，所述粉末状产物经分离和干燥用于添加到电镀体系中起加速和光亮作用。
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