[发明专利]晶体切割装置在审
| 申请号： | 201711024402.5 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109719853A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘云俊 | 申请（专利权）人： | 江苏维福特科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 王纪营 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体切割装置，包括切割台、切割台的一侧设置有竖直方向的抬升架、抬升架上设置有滑动设置有移动块、移动块上连接设置有水平方向设置的移动杆、移动杆上套设有沿移动杆滑动设置的控制机构，控制机构在移动杆的两侧分别设置有一可以绕控制机构上下转动的切割杆，切割杆上滑动设置有切割机头；本发明不但可以更好地控制切割截面的垂直度，提高切割质量，更有利于后道多线切割硅片的出片率和正品率，而且可以利用PLC进行曲面切割等多样式的切割，提高切割效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 移动杆 滑动设置 切割 晶体切割 切割杆 切割台 抬升架 移动块 多线切割硅片 水平方向设置 连接设置 切割机头 切割效率 曲面切割 上下转动 出片率 垂直度 正品率 上套 竖直 样式 | ||
【主权项】：
1.晶体切割装置，其特征在于：包括切割台、切割台的一侧设置有竖直方向的抬升架、抬升架上设置有滑动设置有移动块、移动块上连接设置有水平方向设置的移动杆、移动杆上套设有沿移动杆滑动设置的控制机构，控制机构在移动杆的两侧分别设置有一可以绕控制机构上下转动的切割杆，切割杆上滑动设置有切割机头。
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