[发明专利]基板贴合方法及基板贴合设备在审
| 申请号： | 201711022999.X | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107839333A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 朱麾忠 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方专用显示科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 黄灿,张博 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板贴合方法及基板贴合设备，属于显示技术领域。其中，基板贴合方法，用于将第一待贴合基板与第二待贴合基板进行全贴合，所述第一待贴合基板的贴合面包括多个第一区域，所述第二待贴合基板的贴合面包括多个第二区域，所述第一区域与所述第二区域一一对应，所述方法包括获取每一所述第一区域的以及对应第二区域的翘曲度；根据每一所述第一区域的翘曲度、对应第二区域的翘曲度以及贴合胶的设计厚度计算涂布在每一所述第一区域和对应第二区域之间的贴合胶填充量。本发明的技术方案能够保证全贴合方式中贴合胶厚度的均一性，从而改善显示产品的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种基板贴合方法，用于将第一待贴合基板与第二待贴合基板进行全贴合，其特征在于，所述第一待贴合基板的贴合面包括多个第一区域，所述第二待贴合基板的贴合面包括多个第二区域，所述第一区域与所述第二区域一一对应，所述方法包括：获取每一所述第一区域的以及对应第二区域的翘曲度；根据每一所述第一区域的翘曲度、对应第二区域的翘曲度以及贴合胶的设计厚度计算涂布在每一所述第一区域和对应第二区域之间的贴合胶填充量。
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