[发明专利]一种功率放大器的散热外壳及安装方法在审
| 申请号： | 201711015208.0 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107801355A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 杨天翔 | 申请（专利权）人： | 成都西井科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 宋辉 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率放大器的散热外壳及安装方法，包括外壳、底板、安装螺孔；所述外壳的形状是下端开口的盒体，且该下端开口的形状与底板的形状匹配，所述底板安装在该下端开口；所述外壳的上端还设置有散热栅格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 散热 外壳 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种功率放大器的散热外壳及安装方法，其特征在于，包括外壳(3)、底板(4)、安装螺孔(5)；所述外壳(3)的形状是下端开口的盒体，且该下端开口的形状与底板(4)的形状匹配，所述底板(4)安装在该下端开口；所述外壳(3)的上端还设置有散热栅格(6)。一种功率放大器的散热外壳的安装方法及步骤为：a、首先将底板(4)水平放置，再将功率放大器放置在底板(4)上；b、再将外壳(3)的开口朝下盖在底板上；c、对齐安装螺孔(5)用螺丝固定。
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