[发明专利]大型曲面五轴搅拌摩擦焊接压力测量装置的标定方法有效
| 申请号： | 201710980346.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107813045B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 毕庆贞;王宇晗 | 申请（专利权）人： | 上海拓璞数控科技股份有限公司;上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201111 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大型曲面五轴搅拌摩擦焊接恒压力测量装置及标定方法，包括测量装置和焊接主轴；所述测量装置集成于所述焊接主轴上，所述测量装置包括滑块、导轨以及多个压力传感器，所述压力传感器沿焊接主轴的周向均匀安装在主轴轴芯上，所述压力传感器的压头压在焊接主轴的主轴外壳上；所述滑块安装在所述主轴外壳上；所述导轨安装在所述主轴轴芯上。本发明通过集成于所述主轴上的压力测量装置实现对焊接下压力的实时调整；本发明提高了大型曲面五轴搅拌摩擦焊焊接压力的测量与控制精度。 | ||
| 搜索关键词： | 大型 曲面 搅拌 摩擦 焊接 压力 测量 装置 标定 方法 | ||
【主权项】：
一种大型曲面五轴搅拌摩擦焊接恒压力测量装置，其特征在于，包括测量装置和焊接主轴；所述测量装置集成于所述焊接主轴上，所述测量装置包括滑块、导轨以及多个压力传感器，所述压力传感器沿焊接主轴的周向均匀安装在主轴轴芯上，所述压力传感器的压头压在焊接主轴的主轴外壳上；所述滑块安装在所述主轴外壳上；所述导轨安装在所述主轴轴芯上。
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