[发明专利]一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法及玻璃基板回收方法在审
| 申请号： | 201710971824.7 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107583697A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王晨曦;戚晓芸;许继开;李富康;田艳红 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法及玻璃基板回收方法，属于微流控芯片键合领域。所述方法如下将待键合的玻璃基板和聚苯乙烯基板进行超声清洗；将清洗后的玻璃基板和聚苯乙烯基板采用短波长光在大气环境中进行表面处理；将经过表面处理后的玻璃基板和聚苯乙烯基板表面在室温条件下进行贴合，完成键合；在室温条件下，将键合后的样品放置12~48h，即得到键合好的玻璃与聚苯乙烯基板。本发明的优点是短波长光作用在玻璃基板表面发生光敏氧化反应，产生挥发性气体，再次清洁玻璃基板表面，不会造成玻璃基板表面的损伤和污染；本发明所需要的设备简单，键合过程安全便捷，键合周期短，在众多微流控芯片材料的键合方法中具有明显优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 聚苯乙烯 室温 直接 方法 回收 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法，其特征在于：所述方法步骤如下：步骤一：将待键合的玻璃基板和聚苯乙烯基板进行超声清洗；步骤二：将步骤一清洗后的玻璃基板和聚苯乙烯基板采用短波长光在大气环境中进行表面处理；步骤三：将步骤二经过表面处理后的玻璃基板和聚苯乙烯基板表面在室温条件下进行贴合，完成键合；步骤四：在室温条件下，将步骤三键合后的样品放置12~48h，即得到键合好的玻璃基板与聚苯乙烯基板。
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