[发明专利]一种高速差分走线的测试点添加方法在审
| 申请号： | 201710967042.6 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107765168A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 武宁 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 刘晓政 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高速差分走线的测试点添加方法，包括如下步骤1.在每根高速差分走线上添加圆形焊盘pad作为测试点；2.在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔，挖铜箔的尺寸为沿着圆形焊盘pad边沿向外延伸设定距离后形成的圆形的尺寸；3.模拟仿真验证添加圆形焊盘pad测试点及在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔对高速差分走线传输损耗的影响。本发明采用圆形焊盘pad测试点，增大了测试探针与高速差分信号线的接触面积，降低了生产测试的难度和费用，提高了后期板卡生产测试的时效性；在圆形焊盘pad测试点的相邻地层上挖铜箔，缩小了单纯增大测试点对高速差分走线传输损耗的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 差分走线 测试 添加 方法 | ||
【主权项】：
一种高速差分走线的测试点添加方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1.在每根高速差分走线上添加圆形焊盘pad作为测试点；步骤2.在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔，挖铜箔的尺寸为沿着圆形焊盘pad边沿向外延伸设定距离后形成的圆形的尺寸。
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