[发明专利]一种高速差分走线的测试点添加方法

说明书

技术领域

本发明属于服务器板卡测试领域，具体涉及一种高速差分走线的测试点添加方法。

背景技术

ICT，是in circuit tester的简称，在线测试仪。

pad，焊盘。

随着电子科技的高速发展，服务器主板上IO接口功能趋向于高速高密化方向发展，信号速率的提升，PCB板卡结构面积的缩小及板级信号互连的复杂度提升等，都会对高速信号传输质量产生影响。因而，设计开发人员将利用信号完整性理论，选择电性能更好些的板材来降低信号传输损耗，或者采用均匀叠层设计来降低同层间布线的各高速走线之间的耦合串扰，或者通过对PCB板阻抗数值优化选择以降低PCB与连接器和BGA芯片之间的阻抗不连续，以上方式均用来提升高速信号在复杂链路传输时的信号质量。

然后，在板卡PCB生产时，为保证批量生产时各板卡短断路生产异常问题的可控性，降低板卡的不良率，通常在板卡设计阶段，要导入ICT测试设计，即在PCB板卡上增加测试点，通常要求其测试点覆盖率在90%以上，因而，主板上几乎所有高速走线上都会增加测试点。

在增加测试点上要考虑测试点的形状尺寸对高速走线的影响，通常是以低速走线增加直径为30mil的圆形Pad作为测试点，而高速走线则是增加与走线线宽一样，长度为20mil的矩形测试pad作为测试点，所以高速走线上测试点尺寸和高速走线相似，如图1所示。与高速走线相似的矩形焊盘pad作为测试点对高速走线的传输损耗影响相对较小，所以在高速板卡开发中，尤其对高速传输线损耗要求较严格时，此种测试点添加方式经常广泛使用。

但是，在采用现有技术方案进行测试点添加时，高速走线上的测试点尺寸较小，测试探头不易和测试点接触，增大了测试难度，在PCB板卡量产测试时，带来了测试时间增大及测试费用提升的风险。

此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种高速差分走线的测试点添加方法，是非常有必要的。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有高速走线上测试点添加方法使得测试探头不易和测试点接触的缺陷，提供一种高速差分走线的测试点添加方法，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：

一种高速差分走线的测试点添加方法，包括如下步骤：

步骤1.在每根高速差分走线上添加圆形焊盘pad作为测试点；

步骤2.在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔，挖铜箔的尺寸为沿着圆形焊盘pad边沿向外延伸设定距离后形成的圆形的尺寸。

进一步地，步骤2之后还包括如下步骤：

步骤3.模拟仿真验证添加圆形焊盘pad测试点及在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔对高速差分走线传输损耗的影响。

具体地，对比添加圆形焊盘pad测试点前后，高速差分走线上的传输损耗；

对比在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔前后，高速差分走线上的传输损耗；

对比在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔后，与在高速差分走线上添加圆形焊盘pad测试点之前，高速差分走线上的传输损耗。

进一步地，步骤1中在每根高速差分走线上添加30mil圆形焊盘pad作为测试点。

进一步地，步骤2中的设定距离为3mil。

进一步地，步骤1中在每根高速差分走线上对称地添加圆形焊盘pad测试点。

进一步地，步骤1中两根差分走线相互平行，圆形焊盘pad测试点的中心设置在差分走线外侧。

进一步地，步骤1中两根差分走线上设有圆形焊盘pad测试点的预留位置，圆形焊盘pad测试点设置在预留位置。

进一步地，两根差分走线上的预留位置相对设置，圆形焊盘pad测试点的中心设置在差分走线上。

进一步地，两根差分走线上的预留位置交错设置，圆形焊盘pad测试点的中心设置在差分走线上。

进一步地，圆形焊盘pad测试点的中心设置在为其留有预留位置的差分走线相对的差分走线上。

本发明的有益效果在于：

本发明采用圆形焊盘pad测试点，增大了测试探针与高速差分走线的接触面积，不仅降低了生产测试的难度，也降低了生产测试的费用，提高了后期板卡生产测试的时效性；同时，在圆形焊盘pad测试点的相邻地层GND上挖铜箔，缩小了单纯增大测试点对高速差分走线传输损耗的影响。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。