[发明专利]一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法

摘要

本发明公开了一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，其他除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤1）切割非导电胶；2）贴离型膜；3）预贴；4）预压；5）热压；6）激光锡焊。本发明的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法锡量控制精确，易于实现，可批量生产，生产效率高，焊接过程中，传感器不经受高温，良品率高。

主权项

一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶：根据所述传感器的外形切割所述非导电胶；2）贴离型膜：将切割后的所述非导电胶贴到离型膜上；3）预贴：将所述非导电胶与所述印制电路板对齐，所述非导电胶未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板上；4）预压：预压所述非导电胶，将所述印制电路板与所述非导电胶粘贴；5）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述非导电胶对齐后预贴在所述非导电胶上，然后进行热压；6）激光锡焊：热压完成后，在所述焊盘处进行激光锡焊，使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。