[发明专利]一种低功耗云计算机机箱散热系统在审
| 申请号： | 201710945683.1 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107562143A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 廖雅莉 | 申请（专利权）人： | 郑州欧尚德电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低功耗云计算机机箱散热系统，涉及计算机散热领域，该一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板、主板、中央处理器及芯片组，所述主板安装在金属机箱底板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板反面，所述主板反面与金属机箱底板之间设置有中央处理器热传导连接体和芯片组热传导连接体；其中，中央处理器热传导连接体与中央处理器相接触配合，芯片组热传导连接体与芯片组相接触配合。采用本发明的散热系统，使得云计算机机箱体积小，散热好，采用5V的低功耗固态硬盘时，可使整机功耗为20W，比普通计算机节能90%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 计算机 机箱 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板、主板、中央处理器及芯片组，所述主板安装在金属机箱底板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板上，其特征在于：所述中央处理器及芯片组安装在主板反面，所述主板反面与金属机箱底板之间设置有中央处理器热传导连接体和芯片组热传导连接体；其中，中央处理器热传导连接体与中央处理器相接触配合，芯片组热传导连接体与芯片组相接触配合。
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