[发明专利]一种Cu-Sm异金属配位聚合物及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710924742.7 申请日: 2017-10-01
公开(公告)号: CN107840967B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 唐群;丁伟刚;张宁;邹志明;张淑芬;梁福沛 申请(专利权)人: 桂林理工大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种Cu‑Sm异金属配位聚合物及制备方法,其化学式为{[Sm(H2O)4(L1)2Cu]·0.5(H2en)·3H2O}n,分子式为:C11H21CuN5O15Sm,分子量为:677.22。(1)将六水合氯化钐和醋酸铜溶于蒸馏水;(2)将3,5‑吡唑二羧酸和2‑吡嗪羧酸溶于DMF;(3)将(1)、(2)所得溶液混合,调pH,过滤,烘干,得{[Sm(H2O)4(L1)2Cu]·0.5(H2en)·3H2O}n,其中L1代表3,5‑吡唑二羧酸脱去两个羧基氢原子和一个氮上的氢原子,带三个单位的负电荷,H2en是质子化后的乙二胺,带二个单位的正电荷。本发明工艺简单、成本低廉、重复性好。
搜索关键词: 一种 cu sm 金属 配位聚合 制备 方法
【主权项】:
一种以3,5‑吡唑二羧酸构筑异金属Cu‑Sm配位聚合物,其特征在于以3,5‑吡唑二羧酸构筑异金属Cu‑Sm配位聚合物的结构为:Cu‑Sm异金属配位聚合物的化学式为{[Sm(H2O)4(L1)2Cu]·0.5(H2en)·3H2O}n,分子式为:C11H21CuN5O15Sm,分子量为:677.22,属于三斜晶系,空间群为该配合物的基本结构单元中包含一个钐离子,一个铜离子,两个3,5‑吡唑二羧酸阴离子和四个水分子;钐离子是八配位,铜离子是四配位;3,5‑吡唑二羧酸中其中一个羧基的氧原子与邻近的氮原子螯合钐离子,另一个羧基的氧原子与邻近的氮原子螯合铜离子;Cu‑Sm异金属配位聚合物{[Sm(H2O)4(L1)2Cu]·0.5(H2en)·3H2O}n,其中L1代表3,5‑吡唑二羧酸脱去两个羧基氢原子和一个氮上的氢原子,带三个单位的负电荷,H2en是质子化后的乙二胺,带二个单位的正电荷;其化学式为:C11H21CuN5O15Sm;晶体结构数据见表一,部分键长键角见表二;表一:{[Sm(H2O)4(L1)2Cu]·0.5(H2en)·3H2O}n的晶体学参数aR1=Σ||Fo|–|Fc||/Σ|Fo|.bwR2=[Σw(|Fo2|–|Fc2|)2/Σw(|Fo2|)2]1/2表二:{[Sm(H2O)4(L1)2Cu]·0.5(H2en)·3H2O}n的键长和键角(°)Symmetry codes:(i)‑x+1,‑y+1,‑z。
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