[发明专利]薄膜电阻结构在审

专利信息
申请号: 201710906615.4 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN109585412A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 廖嘉郁;赵裕荧 申请(专利权)人: 廖嘉郁;立佳有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种薄膜电阻结构,包含一导电层及于该导电层的一表面上沉积一氧化铟锡层,该导电层表面蚀刻至少一裸露至该氧化铟锡层的第一蚀刻间距,该第一蚀刻间距与该氧化铟锡层所形成的角度为90°~120°,该薄膜电阻可调控的电阻值介于5Ω/□~375Ω/□之间;藉由上述结构,能达到薄膜电阻结构的表面均匀性高、稳定性高、结晶致密度及电阻调控度都有更加优异的控制,有助于低阶产品的提升和高阶产品的应用。
搜索关键词: 薄膜电阻 蚀刻 氧化铟锡层 导电层 电阻 表面均匀性 导电层表面 可调控 低阶 高阶 沉积 裸露 调控 应用
【主权项】:
1.一种薄膜电阻结构,其特征在于包括:一薄膜电阻,包含一导电层及于该导电层的其中一表面上沉积一氧化铟锡层,该导电层表面蚀刻至少一裸露至该氧化铟锡层的第一蚀刻间距,该第一蚀刻间距与该氧化铟锡层所形成的角度为90°~120°,该薄膜电阻可调控的电阻值系介于5Ω/□~375Ω/□之间。
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