[发明专利]一种光伏焊带及其制备方法有效
| 申请号： | 201710888466.3 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107591460B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张辉;李少萌;陈庆谊;年有权 | 申请（专利权）人： | 西安泰力松新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05 |
| 代理公司： | 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 | 代理人： | 惠文轩 |
| 地址： | 710119 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光伏焊带及其制备方法，该光伏焊带包括基材和涂覆在基材上的锡铅合金焊料，锡铅合金焊料中包含有0.05％‑0.5％铜、0.1％‑1％银和0.01％‑0.05％磷。在锡铅合金焊料中添加的铜、银和磷元素能够提高光伏焊带的抗氧化性、润湿性及剥离力强度，同时光伏焊带的电阻率降低9.8％，相当于提高了光伏组件的功率约0.8W，降低因电阻功率损失带来的光电转换效率损失。铜、银和磷元素有着较高的相溶性，能够抑制加入的铜和银元素受到锡液的侵蚀，避免出现电池片虚焊的现象。本发明的光伏焊带表层富磷锡合金，在电池片焊接时还能起到降焊点局部温度的作用，利于焊接。该光伏焊带制备方法简单、成本低、易操作实施、无环境污染，便于工业化生产及应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光伏焊带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种光伏焊带，包括基材和涂覆在基材上的锡铅合金焊料，其特征在于，所述锡铅合金焊料中包含有铜、银和磷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
